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サーバのさらなる高集積化を実現する新・冷却ソリューションサーバ需要に立ちふさがる熱問題を解決せよ!

Webサイトの運用からサーバ統合まで、多くの企業がブレードサーバを活用している。処理にかかる負荷の増大に応じて柔軟に拡張できるのが魅力だが、高集積なことから「熱問題」が深刻化している。加速するサーバ需要に立ちふさがる熱問題をどう解決すべきか。

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株式会社エーピーシー・ジャパン

商品企画部 プロダクトマネージャ

今井 秀信氏

【専門分野:Cooling ソリューション】

前職では、自動車用空調装置のシステム開発に従事。現在は、前職での細部にまでわたる温度制御/管理の経験を生かし、データセンターCoolingソリューションの普及に向けた技術的サポートを含め、APC Cooling製品担当として活動している。より身近な温度管理と環境の最適化、高密度化が進むIT機器の熱対策の提供に努める。


 ブレードサーバの需要が世界的に急増している。2001年に登場した当初に比べて仮想化や管理システム技術が成熟したことに加え、企業内サーバ統合など効率化に向けた流れがその背景にある。しかし、それと引き換えに顕在化したのが、サーバルームの熱問題だ。

 ブレードサーバの登場は、ラック内の省スペース化を実現する画期的なものであったが、一方でサーバの高集積化に伴う消費電力の増加が熱問題を引き起こし、「ラックに空きはあってもサーバを増強できない」というジレンマに陥っている企業は多い。

 従来の空調設備としては、部屋全体を冷やすCRAC(コンピュータルーム空調設備)が一般的だが、これではサーバの集積化による部分的な“ホットスポット化”を防ぐことができない。そこで注目したいのが「ラック列単位の冷却」だ。部屋全体ではなくラック列単位で周辺の温度をコントロールすることで、より効率的な冷却を実現する。これにより、さらなるサーバの集積化が可能になるのだ。ここでは、その詳細について解説する。


提供:株式会社エーピーシー・ジャパン
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