ハイパーコンバージドインフラに賭けるべきか？　その答えは……（2/2 ページ）

公開 2017年06月14日 12時00分

更新 2017年11月22日 18時59分

著者

Jim O'Reilly

[TechTarget]

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HCIの進化

　現在IT業界では、「パフォーマンスの大幅な改善」と「よりコンパクトなパッケージへの移行」という2つの大きな傾向がある。

　SSDのパフォーマンスは依然として急速な向上を続けている。これは、サーバが少ないユニットでより多くのデータを扱え、特定のワークロードに対処できることを意味する。NVDIMMの規格サイズに準拠したストレージクラスメモリ（以下、SCM）の出現は、IT業界の動向を大きく変える。SCMは、増設したDRAMとしても永続的な不揮発性DRAMとしても機能する。前者はサーバでインスタンスの数を増やす。後者は今後18カ月間でOSとコンパイラがSCMをサポートするとアプリケーションの実行速度は飛躍的に向上する。SCMの導入でHCIアプライアンスの処理能力はさらに向上する。これは、インスタンスの数に関するDockerコンテナの乗数効果と組み合わさると顕著になる。

　今後数年以内に、次世代DRAM規格「Hybrid Memory Cube」（HMC）アーキテクチャが登場する見込みだ。HMCによってDRAMとCPUの実装可能距離をこれまで以上に短くできるので、CPUパッケージは一層コンパクトにできる。これとば別に、2017年には、L4キャッシュが16GBまたは32GBのCPUが登場する。一方、従来タイプのDRAMは、より帯域幅の多いシリアル接続スキームに結合する可能性がある。HCIクラスタでこれら全てのメモリを共有できるようにして、高水準のパフォーマンスを可能にする開発が進んでいる。

　SSDでは小型化と高密度化が進んでいる。2017年には、3D NANDテクノロジーが市場を席巻するだろう、その結果、小型SSDの容量が大幅に増加し、小型のM.2フォームファクターで10TBというSSDの登場も期待できる。このようなSSDなら、3.5インチのドライブベイに10基は収容できるだろう。ストレージベンダーは、最も大容量なSSDとして、既に2.5インチで100TBのSSDを発表している。ただし販売開始日は未定のままだ。

　HMCを採用したサーバでは、基板上の電源システムと共にCPUパッケージが小型化できるため、サーバ筐体もコンパクトにできる。小型のドライブと小型のサー筐体の組み合わせによって、さらに省スペースのシステムが構築できる。恐らく、2018年に最高の結果をもたらす領域は、1Uラックに2台収容できる1/2Uラックサーバまたはシンプルな高密度のブレードシャシーアプローチになるだろう。

ハイパーコンバージドシステムに賭けるべきか

　答えは、端的にいうと「イエス」だ。最も低いTCO、一番簡単で高速なインストール、ソフトウェア定義のインフラと完全に自動化したハイブリッドクラウドに対応できるプラットフォームを手に入れる方法として、ハイパーコンバージドテクノロジーは現時点で最も望ましい答えだ。今後1～2年間は確実にユーザー企業の関心を引き付けるだろう。