2017年のフラッシュストレージの行方【後編】
20年ぶりの新メモリ技術「3D XPoint」が真に革新的な理由
多くのストレージメーカーのCTOは、新しいメモリ技術「3D XPoint」の登場に期待をしている。新しいメモリ技術の登場でシステムはどう変わるのだろうか。
3D XPointの構造《クリックで拡大》
前編「2017年は『NVMe over Fabrics』が本格始動、専門家が語るフラッシュの未来とは」では、エンタープライズフラッシュストレージの導入と「Non-Volatile Memory Express」（NVMe）と「NVMe over Fabrics」（NVMe-oF）について、大手ストレージメーカーのCTOの意見を紹介した。後編は、新しいメモリメディアの話題を中心に、引き続き大手ストレージメーカーのCTOの考えを紹介する。
エンタープライズフラッシュストレージのための新しいメモリテクノロジー
ダニエル・コッブ氏（Dell EMC、グローバルテクノロジー戦略部門、バイスプレジデント） 新しいメモリメディアの誕生が期待される。IntelとMicron Technologyの「3D XPoint」がついに日の目を見るだろう。3D XPointはDRAM（Dynamic Random Access Memory）ほど高速ではないものの、NANDより高速だ。数百ナノ秒というアクセス時間で動作する。3D Xpointの低オーバーヘッドと高パフォーマンスは、NVMeに備わっているアーキテクチャのメリットを引き立てるのにうってつけだ。さらに3D Xpointが安価なメモリデバイスをもたらすことも予想される。コンピュータ業界で新しいメモリメディアが誕生するのは約20年ぶりの出来事になる。
また3D XPointへの反応として、Samsung Electronicsの「Z-NAND」のようなメディアも見かけるようになるだろう。これはDRAMとフラッシュストレージが対応できないことを補う目的で作られたものだ。Samsung Electronicsは、新しい種類のメディアを開発するのではなく、今後もNANDの高速化を図ることが可能だと発表している。業界はNANDの低価格化と高容量化に注力してきたが、高速化には対応してこなかった。大手メモリメーカーが何かしらの勝負に出るときには、そこに大きく注力するものだ。そのため、Samsung Electronicsのアプローチは技術的な面でも注目に値する。
併せて読みたいお薦め記事
2017年のフラッシュストレージの行方
NVMe最新事情
- NVMe over Ethernetがこじ開けるネットワーク対応ストレージ主役への扉
- SSD用リモートアクセス仕様「NVMe over Fabrics」に掛かる期待と現実
- フラッシュ専用プロトコル「NVMe」（Non-Volatile Memory Express）の可能性
ストレージテクノロジーの2017年トレンドとは
ミラン・シェッチ氏（Hewlett Packard Enterprise、データセンターインフラグループのCTO） サーバ製品やストレージ製品で「永続メモリ」が登場するようになると予想する。以前HDDフォームファクターが存在していた領域で、DRAMのフォームファクターと、バックアップ電池が内蔵された永続メモリの両方が見られるようになるだろう。まずバックアップ電池が内蔵された「DIMM」（Dual Inline Memory Module）が導入される。そして各種永続メモリテクノロジーが実用化されるにつれて、導入も開始されるであろう。コンシューマー業界がフラッシュストレージの価格を引き下げるためにしたのと同じことを、IoT（モノのインターネット）業界が永続メモリに対してしている。ローカルメモリを必要とするデバイス搭載のセンサーが増えるにつれて、永続メモリの価格は低下して手の届く範囲に収まるだろう。ただし永続メモリの低価格化には長い年月を要することが予想される。
ジェイ・メッツ氏（Cisco Systems、CTOオフィスのストレージネットワークとソリューションを担当する研究開発エンジニア） 永続メモリとストレージクラスメモリの発展は、アプリケーションとOSがストレージと通信する仕組みを根本から変える。それに伴い階層化ソリューションは崩壊することになるだろう。現在のTier1はTier0になり、現在のTier2はアーカイブされるのではないだろうか。遅延やコンピューティングのボトルネックの変化によって、データへのアクセス方法や処理に掛かる時間も変化することが予想される。キャッシュメカニズムのような一部のシステムは、遅延やインフラの混乱を引き起こすため、一掃されるだろう。
マーク・ブレグマン氏（NetApp、CTO） 長期的な展望としては、次世代のストレージクラスメモリが導入されるようになる。最初の波は、ストレージデバイスに高パフォーマンスな永続メモリが用いられるだろう。しかし、ストレージらしくパッケージ化する理由は次第に薄くなる。そのため、ストレージに同梱された少量のメモリではなく、大容量の永続メモリを備えたシステムなど、新しいシステムアーキテクチャの誕生が期待される。つまり、大容量の永続メモリを備えた新しいシステムテクノロジーの革命が起こるだろう。その後、据え付け型ストレージの需要は変化することが予想される。今で言うところの高パフォーマンスなTier1やTier2に対する需要よりも、アーカイブに対する需要が大きくなるだろう。しかし、その全てが2017年に起こるとは限らない。これから2017年の年末までに、新しいアーキテクチャを携えて参入するスタートアップ企業も現れるだろう。そういった企業が流行の最先端を行くのかもしれない。
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