「AI技術はコンピューティング分野を大きく変えようとしている」。AMDのCEO（最高経営責任者）リサ・スー氏はそう語る。AMDは大規模なデータセンターで使われるサーバだけではなく、PCまでを含め、ITのさまざまな分野でAI技術を利用しやすくする半導体製品の開発に力を入れる。

　AMDが手掛けるAI分野向け半導体製品には、同社が2023年12月に発表したGPU「Instinct MI300」シリーズや、AI技術の活用を想定したソフトウェア開発支援ライブラリ・ツール群「AMD ROCm」などがある。「これらを使うことで、大規模言語モデル（LLM）を用いた本格的なAI技術活用ができる」と同社は説明する。こうしたデータセンター向けの製品群だけではなく、同社はPCにおけるAI技術活用を最適化するプロセッサ「Ryzen AI」も提供している。

相次ぐAMD製品の採用

　Microsoftは2023年12月、同社クラウドサービス群「Microsoft Azure」の新たな仮想マシン（VM）「ND MI300x v5」を発表した。このVMはInstinct MI300を採用し、AI技術の処理に最適化している。OracleはInstinct MI300を同社のベアメタルサーバに採用する。Dell TechnologiesやHPE、Lenovoも、Instinct MI300を採用する計画を発表した。

　Meta Platforms（旧Facebook）は、Instinct MI300とAMD ROCmを使い、メタバース（巨大仮想空間）などの各種サービスを運用する同社データセンターで、AI技術活用を広げる計画を明らかにしている。

　HPEのシニアバイスプレジデントでAI担当の最高製品責任者（CPO）トリシュ・ダムクローガー氏は、AMDのAI分野向け半導体製品を、スーパーコンピュータ「HPE Cray EX」に搭載し、演算性能を高めるとともに、エネルギー効率を改善したと説明する。これにより、HPE Cray EXのユーザー企業はAI技術を使ったモデリングやシミュレーションがしやすくなる。

　ローレンス・リバモア国立研究所（Lawrence Livermore National Laboratory）の最高技術責任者（CTO）ブロニス・スピンスキ氏によれば、同研究所はHPEが構築を手掛ける同研究所のスーパーコンピュータ「El Capitan」にAMDのAI向け半導体製品を取り入れ、演算性能の向上を図っている。「CPUとGPU間のデータのやりとりが性能を低下させる原因になっていたが、AMDのAIアクセラレーターを使うことで問題を解決できた」（スピンスキ氏）

　AIベンダーOpenAIは、同社が開発するGPU用プログラミング言語「Triton 3.0」でInstinct MI300を使えるようにしている。AIベンダーLaminiのCTO、グレッグ・ディアモス氏はAMD ROCmについて「AI開発者にとって事実上の標準となっているNVIDIAの『CUDA』（開発者向けツール群）に引けを取らない」と評価する。