Intelが半導体製造で本領発揮?【前編】
パット・ゲルシンガーCEO体制で本気になったIntelの選択
工場新設や競合との事業提携、企業買収とIntelが攻めに出ている。パット・ゲルシンガーCEO体制になった同社は競争力を取り戻すのか。
Intelは半導体業界で競争力を保つための投資に積極的だ。同社は2022年2月、イスラエルの半導体製造企業Tower Semiconductorを54億ドルで買収すると発表した。この買収発表の他にも、Intelはオハイオ州の半導体工場建設、IBMやTaiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)との半導体分野における提携を発表している。
新体制になったIntelは何を狙っているのか。工場新設や事業提携は主にCPUに重点を置いているが、Tower Semiconductor買収の照準は違う。
パット・ゲルシンガー体制のIntelは変わった?
Tower Semiconductorは自動車、医療機器、産業装置など幅広い分野に強みを持つ半導体製造企業だ。無線機器や産業用センサー、電子設計自動化(EDA)といった特殊分野における技術提供を特徴としている。
Intelのパット・ゲルシンガーCEO(最高経営責任者)はTower Semiconductorの買収について、「当社の最先端技術をTower Semiconductorの技術で補完することによって、均衡の取れた組み合わせが提供できる」と説明する。最先端の分野だけではなく、市場が成熟している汎用(はんよう)の半導体製品でも差別化が可能になるとIntelは見込む。
ファウンドリー(半導体の受託製造)事業も、今後Intelが強化を狙う分野の一つだ。「Tower Semiconductorの専門技術、地理的な展開、サービスを重視した経営は、『世界の主要ファウンドリー企業になる』というIntelの目標を前進させるステップだ」とゲルシンガー氏は語る。
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