技術の2大トレンド、「IoT」と「3Dプリント」の連携が生み出す破壊的ビジネスとは（3/3 ページ）

公開 2016年10月24日 12時00分

著者

Ellen Muraskin

[TechTarget]

印刷する Googleで優先するソースとして追加

本体と有能な機能

　Voxel8は、熱可塑性の本体と埋め込み型の電子回路の両方をプリントする2つのヘッドを搭載した3Dプリンタを製作している。卓上型で複数の素材を扱う同社のプリンタ「Developer's Kit」の価格は約1万ドルだ。電導性回路の最小幅は250ミクロンで、銀の電導性インクは室温で硬化するため、熱可塑性物質にプリントすることができる。Voxel8でテクニカルサポートエンジニアを務めるスコット・ジャノーゼク氏は次のように述べている。「Developer's Kitは大学や材料研究者に向けて売り出しており、現在のところ、試作や小規模なバッチ生産を対象としている」（ジャノーゼク氏）

　さらに、Voxel8は「Autodesk Project Wire」において、Autodeskと業務提携を結んでいる。このソフトウェアは、Voxel8のDeveloper's Kitで作成可能なものを精密に設計するための、Autodeskが回蓮したオープンソースの3Dプリンタソフトウェアプラットフォーム「Spark」を使用した新しいツールだ。具体的には、任意のオブジェクトに埋め込まれる3次元の電子回路を設計する。Autodeskの「The Spark Investment Fund」は、2015年7月に、起業したばかりの企業が受けるシリーズA投資として総額1200万ドルをVoxel8に投資した投資者の1つだ。

　今のところ、IoTと3Dプリントの未来が約束されているのは間違いない。3Dプリントで試作品を作成するより多くのPCB設計者を探して、テストし、バグがなくなった設計ファイルを基板生産部門に託すのが良いだろう。それから、新しい3D設計ソフトウェアと生産用の3Dプリンタを探して、デバイス設計に適合した3Dの回路を製作することをお勧めする。ただし、その手順は逆にしないことが重要だ。