メモリ新技術を巡る動き【後編】

Intelが構想する「144層3D NAND」「PLC」フラッシュメモリ実用化までの道のり

メモリ技術の進化は現時点でどこまで見えているのだろうか。Intelやキオクシア（旧東芝メモリ）、Western Digitalなどの動向から、144層3D NAND、PLC NANDといったメモリ新技術の動向を紹介する。

　前編「Intelの『Optane』新世代メモリはNANDフラッシュメモリよりどれだけ優秀か？」では、「3D XPoint」技術をベースにしたIntelのメモリ「Optane」に関連する製品動向を紹介した。Intelが2020年のロードマップにおいて公表したのはOptaneに関する計画だけではない。キオクシア（旧東芝メモリ）やWestern Digitalの動きも交えつつ、NANDフラッシュメモリの新技術に関する動向を紹介する。

Optane DCPMのワークロード

　Intelで不揮発性メモリ（NVM）事業を担当するクリスティー・マン氏によれば、2019年に販売を開始したメモリモジュール「Optane DC Persistent Memory」（Optane DCPM）が早期に導入される可能性のある用途は、データベース、AI（人工知能）、アナリティクス、仮想化インフラ、ストレージなどだという。

　Intelの広報は、米国の国立研究所であるArgonne National Laboratory、ITコンサルティング企業のT-Systems、通信事業会社Verizon Communicationsといった企業や、クラウドサービスプロバイダーなど200組織以上でPoC（概念実証）が進行しているという。

　Optane DCPMを使用した製品やサービスを開発中の主要OEM（相手先ブランドによる製造）メーカーやソフトウェアベンダー、クラウドサービスプロバイダーは少なくない。Intelの広報は、Alibaba、Cisco Systems、Dell EMC、Google、Hewlett Packard Enterprise、Microsoft、NetApp、Oracle、SAP、SASなどを挙げている。

　ITコンサルティング企業Taneja Groupでシニアアナリスト兼コンサルタントを務めるジェフ・カトウ氏は次のように話す。「OEMメーカーが増えることは、OptaneがNVM市場において将来も有望であり続けることを示唆するものであり、市場において信頼性を得るために重要だ。将来市場から放逐されないことが分かっていれば、企業は安心してOptaneを購入できる」

　Intelは最近、ニューメキシコ州リオランチョにOptaneの新しい技術開発用の生産ラインを導入したが、大量生産の計画はまだ明らかにしていない。IntelとMicron TechnologiesはOptaneのベースになるメモリ技術「3D XPoint」の共同開発を終了したものの、Intelは引き続きMicronとの協力関係を維持している。

　Optane DCPMは現在、主にサーバに利用されている。Intelによれば、大容量データを扱うコンテンツクリエイターなどが使用するワークステーションにも間もなく搭載される可能性がある。IntelのNVM事業を担当するデビッド・ランデル氏は、Optane DCPMは1CPU当たり最大3TB、ワークステーション1台当たり6TBを提供すると説明する。

フラッシュメモリは144層の3D NAND、PLCへ

メモリ新技術を巡る動き

Intelが「3D XPoint」技術をベースにした「Optane」をはじめとした次世代メモリ製品に関する2020年のロードマップを公表した。IOPS性能をさらに高めた「Optane SSD DC」シリーズや、144層の3D NANDフラッシュメモリの投入を計画している。フラッシュメモリ技術の最新動向を追う。

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