CPUと熱と電力と【前編】

Raptor LakeからNova Lakeまで Intel CPUの最新ロードマップ

IntelがCPUに今後導入する「タイル」は電力密度をさらに高めるだろう。そこで重要になるのが製造プロセス技術だ。本稿では製造プロセス技術とともにIntel CPUのロードマップを整理する。

 2021年5月にIBMが世界初の2ナノメートル(以下、nm)製造プロセス技術を発表した。爪先サイズのチップに500億個の半導体を組み込めることで、新たな世界が迫っているように思えた。だが2nmプロセスのメリットがデータセンターの電力密度、効率、持続可能性に及ぶにはまだ数年はかかるだろう。

 Intelの3nmプロセスチップは2024年の「Lunar Lake」(16世代)まで登場しない。17世代チップの「Nova Lake」は2006年の「Core」以来最大のアーキテクチャ変更が行われるとされており、CPUパフォーマンスが50%向上する。サーバ用の「Diamond Rapids」は2025年ごろになるという(訳注)。

訳注:Lunar Lakeが3nmプロセスを採用するかどうかについては、2022年1月時点では「一部の報道」レベルであって確定的とは言い難い。Diamond Rapidsについては5nmプロセスという報道がある。記事の最後に6世代以降のアーキテクチャ名と製造プロセスをまとめたので参考にしていただきたい。

IntelがCPUにマルチタイルを投入

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