CPUと熱と電力と【前編】
Raptor LakeからNova Lakeまで Intel CPUの最新ロードマップ
IntelがCPUに今後導入する「タイル」は電力密度をさらに高めるだろう。そこで重要になるのが製造プロセス技術だ。本稿では製造プロセス技術とともにIntel CPUのロードマップを整理する。
2021年5月にIBMが世界初の2ナノメートル（以下、nm）製造プロセス技術を発表した。爪先サイズのチップに500億個の半導体を組み込めることで、新たな世界が迫っているように思えた。だが2nmプロセスのメリットがデータセンターの電力密度、効率、持続可能性に及ぶにはまだ数年はかかるだろう。
Intelの3nmプロセスチップは2024年の「Lunar Lake」（16世代）まで登場しない。17世代チップの「Nova Lake」は2006年の「Core」以来最大のアーキテクチャ変更が行われるとされており、CPUパフォーマンスが50％向上する。サーバ用の「Diamond Rapids」は2025年ごろになるという（訳注）。
訳注：Lunar Lakeが3nmプロセスを採用するかどうかについては、2022年1月時点では「一部の報道」レベルであって確定的とは言い難い。Diamond Rapidsについては5nmプロセスという報道がある。記事の最後に6世代以降のアーキテクチャ名と製造プロセスをまとめたので参考にしていただきたい。
IntelがCPUにマルチタイルを投入
iStock.com/NiPlot
チップメーカーとして支配的立場にあるIntelは、相変わらずあまり手の内を見せない。Intelは本件についての本誌への回答を拒否した。
Uptimeのダニエル・ビゾ氏（リサーチディレクター）は、パフォーマンスの向上は革新的ではなく段階的になるだろうと示唆している。
「結局は半導体物理学の本質にすぎない。パフォーマンスの改善は半導体の物理密度の向上よりもペースが遅く、10年スパンになる」
2021年半ば、米国のニュースサイト「Reddit」に非公式に掲載されたIntelのロードマップによると、2022年の「Raptor Lake」（13世代）でCPUのパフォーマンスを10％向上させ、続く「Meteor Lake」（14世代）で「真のチップレットまたはマルチタイル」（訳注）にすることが示唆されている。
訳注：AMDはチップレットと呼び、Intelはタイルと呼んでいる。いずれも複数のコアをまとめたダイを1つのCPUパッケージにパーツとして組み込む技術。
2022年以降、Intelは「Sapphire Rapids」（10nmプロセス）の「Xeon」を投入する予定だ。複数の高性能コアを実装したタイル（ダイ）を4つ搭載するマルチタイル設計を投入するとみられる。広帯域幅の統合ダイナミックメモリが組み込まれ、データストレージがプロセッサの近くに配置される。ビゾ氏によると、低遅延を必要とする特定のワークロードの役に立つという。
Sapphire Rapidsは56コアで、112のスレッドと最大350ワットのTDP（Thermal Design Power）（訳注）を提供すると予想されている。AMDは「EPYC Genoa」で最大96のコア、192のスレッドと最大400ワットのTDPを提供し、キャッシュ、I/O、PCIeレーン数、DDR5機能を向上させると期待されている。
訳注：熱設計電力と訳される。集積回路の発熱量のことで、冷却のための指標として使われる。理論上は発熱量＜消費電力だが、実質的にはTDPと消費電力はほぼ等しい。
「統合するコアが増え続けると、そのペースにメモリが追い付くのが難しくなる。これまでのようにメモリチャネルを追加することは可能だが、ある時点を超えるとコストが高くなる。非常に多数の配線を施したロジックボードが必要になる。そうしなければピン数が足りなくなるだろう」（ビゾ氏）
参考：Intelのマイクロアーキテクチャ
原文の記述はとりとめがなく分かりにくいので、マイクロアーキテクチャを再整理した。Raptor Lake以降は製造プロセスが「Intel x」という名称に変更されており、さらに分かりにくい。ここでは日本語訳作成時点（2022年1月）でのウワサレベルの情報も取り込んでいる。
| 世代 | アーキテクチャ名 | 製造プロセス |
|---|---|---|
| 6世代 | Skylake | 14nm |
| 7世代 | Kaby Lake | 14nm |
| 8世代 | Coffee Lake | 14nm |
| 9世代 | Coffee Lake Refresh | 14nm |
| 10世代 | Comet Lake | 14nm |
| 10世代 | Ice Lake | 10nm |
| 11世代 | Rocket Lake | 14nm |
| 12世代 | Alder Lake | 10nm |
| 13世代 | Raptor Lake | Intel 7（10nm） |
| 14世代 | Meteor Lake | Intel 4（7nm） |
| 15世代 | Arrow Lake | Intel 4？（7nm？） |
| 16世代 | Lunar Lake | Intel 3？（3nm？） |
| 17世代 | Nova Lake | Intel 3？（3nm？） |
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
Computer Weekly日本語版
この記事の著者
関連記事
新着ホワイトペーパー PR
-
技術文書・技術解説
[Jamf Japan 合同会社] MDMだけでモバイルセキュリティは十分？ 不足する対策を16項目でチェック -
事例
[Wrike Japan 株式会社] 世界的な家電メーカーが実践する「クリエイティブプロセス効率化」の方法とは？ -
事例
[Wrike Japan 株式会社] 世界的テクノロジー企業に学ぶ、プロセス標準化とプロジェクト納品自動化の秘訣 -
事例
[Wrike Japan 株式会社] ソニー・ピクチャーズ テレビジョンに学ぶ、次世代サービスデリバリーのヒント -
事例
[Wrike Japan 株式会社] ソミック石川に学ぶ、ICT浸透後に直面した「工数管理」の課題と解決策
こんなメディアも見られています
TechTargetジャパンに関連する情報をお探しであれば、こちらのメディアもお役に立てるかもしれません。
ベンダーコンテンツ PR
From Informa TechTarget
SpecialPR
アクセスランキング
-
1
脱VMwareの前提が崩れる BroadcomのVDDK公開停止で確認すべき点
-
2
AI全部入り「Microsoft 365 E7」に企業が二の足を踏む訳 移行意向はわずか4％
-
3
「Microsoft一択」で本当にいいのか 知らぬ間にライセンス費用が膨らむ真相
-
4
膨らむAIコストに歯止め GitHubのマルチモデルルーターは何が違うのか
-
5
「Microsoft 365」が乗っ取られる 跡形もなくMFAを破る手口
-
6
エンジニアが選考を辞退する本当の理由 7割が隠す“面接の違和感”とは
-
7
Anthropicが明かす AIは入力データを「どこまで覚えているのか」
-
8
100億円の「Linux更新」を回避 みずほ銀行が選んだ“おきて破り”のRHEL延命策
-
9
「結局使わなくなる」Microsoft 365 Copilotを半年で定着 キリンの3施策
-
10
ライオンが挑む「守りのIT」脱却：Google Cloudで加速させるデータ駆動型経営
ホワイトペーパーランキング PR
-
1
生成AIのハルシネーションを防止 回答精度を高めるセマンティックレイヤーとは
-
2
5回聞くだけじゃ足りない？ トヨタ式「なぜなぜ分析」の正しい実践方法
-
3
AIエージェントで多様な日常業務を効率化するための入門ガイド
-
4
インシデント対応工数を約3割削減、東京ガスの事例に学ぶ監視体制刷新のコツ
-
5
「脱Excel」か「Excel快適化」か？ 現場にやさしい業務改善の進め方
-
6
マンガで解説：「ゼロトラスト」「SASE」の必要性とメリット
-
7
5分で分かる「セキュア大容量ファイル転送サービス」の機能とメリット
-
8
情報セキュリティ対策早分かりガイド：25の自社診断で弱点と解決策を理解
-
9
国税庁の次世代基幹システム「KSK2」稼働開始に向けて、対応すべき変更点とは？
-
10
AIが「わざわざ使うツール」になっていない？ 業務で自然に使う導線にする秘訣
TechTargetジャパン SNS
@techtarget_itmをフォロー
インフォメーション
注目情報をチェック
TechTargetジャパンをフォロー