過去のComputer Weeklyから人気があったものを改めて紹介します。
CPUを省電力化する試みは文字通り焼け石に水。電力密度は上昇し続ける。これにGPUボードなどの要素が加わり、サーバ単位の電力密度はさらに増大する。
2021年5月にIBMが世界初の2ナノメートル(以下、nm)製造プロセス技術を発表した。爪先サイズのチップに500億個の半導体を組み込めることで、新たな世界が迫っているように思えた。だが2nmプロセスのメリットがデータセンターの電力密度、効率、持続可能性に及ぶにはまだ数年はかかるだろう。
Intelの3nmプロセスチップは2024年の「Lunar Lake」(16世代)まで登場しない。17世代チップの「Nova Lake」は2006年の「Core」以来最大のアーキテクチャ変更が行われるとされており、CPUパフォーマンスが50%向上する。サーバ用の「Diamond Rapids」は2025年ごろになるという。Intelは、相変わらずあまり手の内を見せない。英Computer Weeklyの質問にIntelはどう答えたのか。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.