2006年06月08日 09時14分 UPDATE
特集/連載

Interview電力/冷却問題の専門家に聞く――HP、APC

電力/冷却問題の専門家インタビュー2回目は、HPとAPCの担当者。ブレードとラックのメリット・デメリットなどについて聞いた。

[TechTarget]

 IT分野における電力/冷却問題の専門家たちが先日、フロリダ州オーランドで開かれた高密度コンピューティングに関するシンポジウムに集まった。そこで行った専門家とのインタビュー2回目の今回は、HPのクリスチャン・ベラディー技術理事とAPCの冷却製品マネジャー、ケビン・ダンラップ氏にそれぞれブレードとラックのメリット・デメリットや上げ床方式と水冷方式などについて聞いた。

 ベラディー氏は、データセンターで水冷(液冷)式サーバの普及に備えて、標準化が必要だと語る。異なるメーカーのサーバを購入したために、配管をやり直さなければならないというのでは困るとし、コストが高くなることを指摘する。

この記事を読んだ人にお薦めのホワイトペーパー

この記事を読んだ人にお薦めの関連記事

Loading

注目テーマ

ITmedia マーケティング新着記事

news093.jpg

最も「親日」になった国は? 電通が「ジャパンブランド調査2016」を実施
電通は、2016年4〜5月に20カ国・地域を対象に実施した「ジャパンブランド調査2016」の結...

news082.jpg

マーケティングオートメーションツール「SATORI」でWebプッシュ通知が利用可能に
SATORIはWebプッシュ通知ツール「pushcrew」の国内展開を行うアッションはSATORIとpushcr...

news071.png

「KANADE DSP」がスマートフォン向けディスプレイ広告枠へのネイティブ広告の配信を開始
京セラコミュニケーションシステムは、広告配信サービス「KANADE DSP」がスマートフォン...