電力/冷却問題の専門家に聞く――HP、APCInterview

電力/冷却問題の専門家インタビュー2回目は、HPとAPCの担当者。ブレードとラックのメリット・デメリットなどについて聞いた。

2006年06月08日 09時14分 公開
[TechTarget]

 IT分野における電力/冷却問題の専門家たちが先日、フロリダ州オーランドで開かれた高密度コンピューティングに関するシンポジウムに集まった。そこで行った専門家とのインタビュー2回目の今回は、HPのクリスチャン・ベラディー技術理事とAPCの冷却製品マネジャー、ケビン・ダンラップ氏にそれぞれブレードとラックのメリット・デメリットや上げ床方式と水冷方式などについて聞いた。

 ベラディー氏は、データセンターで水冷(液冷)式サーバの普及に備えて、標準化が必要だと語る。異なるメーカーのサーバを購入したために、配管をやり直さなければならないというのでは困るとし、コストが高くなることを指摘する。

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