電力／冷却問題の専門家に聞く――HP、APC：Interview

電力／冷却問題の専門家インタビュー2回目は、HPとAPCの担当者。ブレードとラックのメリット・デメリットなどについて聞いた。

[TechTarget]

　IT分野における電力／冷却問題の専門家たちが先日、フロリダ州オーランドで開かれた高密度コンピューティングに関するシンポジウムに集まった。そこで行った専門家とのインタビュー2回目の今回は、HPのクリスチャン・ベラディー技術理事とAPCの冷却製品マネジャー、ケビン・ダンラップ氏にそれぞれブレードとラックのメリット・デメリットや上げ床方式と水冷方式などについて聞いた。

　ベラディー氏は、データセンターで水冷（液冷）式サーバの普及に備えて、標準化が必要だと語る。異なるメーカーのサーバを購入したために、配管をやり直さなければならないというのでは困るとし、コストが高くなることを指摘する。