クアルコムの“AIスマホ向け”新SoC「Snapdragon 8s Gen 3」は何がすごい？：進化は「オンデバイスAI」だけじゃない

「オンデバイスAI」に注力するQualcomm Technologiesが発表した「Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform」は、どのようなSoCなのか。その特徴を紹介する。

[Joe O’Halloran，TechTarget]

　半導体ベンダーQualcomm Technologiesは、通信事業にとどまらず、人工知能（AI）領域にもその手を広げている。2024年1月、同社のCEOクリスチャーノ・アモン氏はテクノロジー見本市「CES 2024」で、ユーザーの端末でAI技術によるデータ処理をする「オンデバイスAI」市場参入に向けた包括的な戦略を紹介した。

　計画の一環としてQualcomm Technologiesが発表したのが、複数の機能を集約した集積回路「SoC」（System on a Chip）の「Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform」（以下、Snapdragon 8s Gen 3）だ。

“オンデバイスAI”向け「Snapdragon 8s Gen 3」の特徴

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　「当社はこれまでもプロセッサをはじめとした“コンピューティングエンジン”の提供を通してAI技術の普及に貢献してきた」とアモン氏は話す。今後、オンデバイスAIがさまざまなサービスの基盤になり、アクセラレーテッドコンピューティング（計算処理の高速化）の重要性が増すと同氏は予測する。

　Qualcomm Technologiesのシニアバイスプレジデント兼携帯電話担当ゼネラルマネジャーを務めるクリス・パトリック氏は、Snapdragon 8s Gen 3がもたらすメリットについて言及する。例えばAI技術を活用することで、サービスのパーソナライズ化によるユーザーエクスペリエンス（UX）向上や、創造性と生産性の向上といった効果が見込める。

　Snapdragon 8s Gen 3の主な特徴や機能は以下の通りだ。

• オンデバイスAI
  • 「Baichuan-7B」「Llama 2」「Gemini Nano」といった一般的な大規模言語モデル（LLM）を実行
• 最新世代の通信
  • 5G（第5世代移動通信システム）とAI向けのモデム（信号を変換する機器）「Snapdragon X70 5G Modem-RF System」を搭載
  • 「Wi-Fi 7」（IEEE 802.11be）向けのコントローラー「FastConnect 7800 Mobile Connectivity System」を搭載
• 常時センシング型画像処理プロセッサ（ISP）
  • リアルタイムでの物体認証や顔認証、画像処理を実行
• ゲーミング性能
  • 画像の解析度やデータ処理スピードに優れ、リアルなゲーミング環境を実現
• 音声品質
  • 非圧縮形式でデータを転送することで、音声品質を維持
• 省電力性

　中でも特筆すべきはその通信機能だ。Snapdragon X70 5G Modem-RF Systemを搭載しており、モバイル通信規格の標準化団体である3GPP（3rd Generation Partnership Project）が策定した5Gの仕様「3GPP Release 17」の機能をサポートする。

　さらにFastConnect 7800 Mobile Connectivity Systemを搭載することで、HBS（ハイバンド同時）マルチリンクというWi-Fi 7の技術が使用可能。複数の高周波数帯（ハイバンド）を束ねて通信を高速化することで、最大5.8Gbpsのデータ伝送速度を実現する。

　2024年3月時点で、Honor、iQOO、Realme、Redmi、Xiaomiなどスマートフォンの主要OEM（相手先ブランドでの製造）ブランドがSnapdragon 8s Gen 3の採用計画を示している。

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