わずか数年前、NVMe-oF（Nonvolatile Memory Express over Fabrics）が登場するまでは、データセンターがラックスケールのPCIe（Peripheral Component Interconnect Express）ファブリックを基盤にすると考えられていた。
PCIe向けのインタフェースとして「OcuLink」規格が整備され、半導体企業のBroadcomやIDTは商用PCIeチップをリリースした。その結果、DellやHP、その他のスタートアップ企業は、FPGA（製造後にプログラムが可能な集積回路）をプログラミングする必要も、もちろんASIC（特定用途向けに製造された集積回路）を設計する必要もなく、ラックスケールのシステムを構築できるようになった。
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