サーバ向けプロセッサはさらに進化 Intelの第3世代、第4世代「Xeon」とは？：IntelとAMDのサーバ向けプロセッサの動向【前編】

IntelとAMDのサーバ向けプロセッサは企業向けの製品に幅広く使われている。Intelが発表した新世代「Xeon」を詳しく見てみよう。

[Kurt Marko，TechTarget]

　IntelとAMD（Advanced Micro Devices）が競ってプロセッサの新たな計画を発表している。両社は2020年から2021年の間だけでもさまざまな新製品を打ち出している。今後のロードマップにある計画も豊富だ。

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　Intelは2021年4月、サーバ向けプロセッサ「Xeon」の第3世代（開発コードネーム「Ice Lake」）を発表した。第3世代Xeonは、Intel製プロセッサの次世代アーキテクチャ「Sunny Cove」を採用している。Sunny Coveは、クライアントPC向けのプロセッサである「Core」の第10世代も採用したアーキテクチャだ。第3世代Xeonは、Intelの10ナノ製造プロセスの改良版である「10nm+」で製造している。

第3世代、第4世代Xeonの進化

　Sunny Coveのアーキテクチャにおいては、Intelは以下の改善を図った。

• CPU間のデータ伝送をより高速にするインターコネクト「UPI」（Ultra Path Interconnect）の採用
• 分岐予測など前処理の役割を担うフロントエンドの大容量化
• メモリへのアクセスの遅延を抑える「TLB」（Translation Lookaside Buffer）の強化
• ミッドレベルキャッシュ（MLC、L2キャッシュとも呼ばれる）の大容量化
• 暗号化、圧縮、解凍処理の高速化
• バスインタフェース「PCI Express 4.0」準拠のソケット搭載
• メインメモリの暗号化機能「Total Memory Encryption」の搭載

　開発コードネーム「Sapphire Rapids」の次世代Xeonについても、Intelは計画を公表している。オンラインイベント「Architecture Day 2020」における同社の発表によれば、Sapphire Rapidsでは「DDR5」のメインメモリ、バスインタフェース「PCI Express 5.0」、CPUとメモリのインターコネクト「Compute Express Link 1.1」などが利用できるようになる。Sapphire Rapidsの製造開始は、2022年1〜3月期になる見込みだ。

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