キオクシアは2021年11月、PCIe 5.0接続の新SSDに加えて「PCIe 4.0」接続の製品を発表した。このSSDは「M.2」代替のフォームファクタを採用することで、ある利点が得られるという。
キオクシアが開発した法人向けのNVMe(Non-Volatile Memory Express)接続SSD「KIOXIA CD7 E3.S」について、前編「『NVMe接続SSD』の“PCIe 5.0移行”を前提にしたKIOXIA 数年後を先取り」、中編「『2.5型SSD』を代替 フォームファクタが変わる“次世代SSD”とは?」に分けて紹介した。このSSDは法人向けSSDのフォームファクタ「EDSFF E3.S」(EDSFF:Enterprise and Data Center SSD Form Factor)と、ストレージインタフェース規格「PCI express 5.0」(以下、PCIe 5.0)を採用したことが特徴だ。
一方でキオクシアは、フォームファクタに「EDSFF E1.S」、ストレージインタフェース規格に「PCI express 4.0」(以下、PCIe 4.0)を採用した法人向けNVMe接続SSD「KIOXIA XD6」(写真)も2021年11月に発表した。同社で法人向けSSDのプロダクトマネジャーを務めるピーター・ガンボア氏によると、KIOXIA XD6も新しいフォームファクタの恩恵を享受するという。どういうことなのか。
EDSFF E1.Sを採用するKIOXIA XD6は「M.2」のフォームファクタを代替可能。そのため「データセンターでM.2のSSDからの置き換えが期待できる」とガンボア氏は言う。EDSFF E1.Sはホットプラグ(電源を入れたまま入れ替えること)機能を備えるなど、メンテナンスのしやすさが特徴的だという。容量の面でもメリットがある。M.2は1台の容量が最大約4TBとなっているが、EDSFF E1.Sを採用するKIOXIA XD6は、最大8TBの容量を備える。
KIOXIA XD6の寸法は、高さが「9.5ミリ」「15ミリ」「25ミリ」の3種類のモデルを用意している。15ミリと25ミリは、9.5ミリよりも容量を多くできる。15ミリと25ミリの主な違いはヒートシンク(冷却用パーツ)のサイズだ。25ミリは15ミリの2倍近くの大きさのヒートシンクを確保できる。ただし25ミリの仕様はラック密度の低下を招く恐れがある。容量と冷却の観点では、9.5ミリが最適になる場合が多いと考えられる。
ただし25ミリが最適になる場合もある。「コンピューティングに高負荷の掛かるアプリケーションなど一部の用途では、ヒートシンクが大きい25ミリのモデルを検討することになる」とガンボア氏は語る。
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