TechTargetジャパン

技術文書
「mbed」を使って初歩から学ぶARMマイコン開発
 ARMプロセッサの中で最もエントリーレベルなマイクロコントローラーの1つ「LPC1114FN28(以下、LPC1114)」を使って、マイコン開発のイロハを学ぶ。 エントリークラスとはいえLPC1114は、32bit CPUコア ARM Cortex-M0を搭載し、豊富な周辺機器(ペリフェラル)を備えて...(2016/5/1 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
Computer Weekly日本語版 8月19日号:64ビットARMチップ アリか? ナシか?
 Computer Weekly日本語版 8月19日号は、以下の記事で構成されています。■Windows 10リリースでも晴れないPC市場を覆う悲観論 かつては、WindowsのバージョンアップがPCの買い替え需要を支えてきた。しかし、Windows 10にはPC業界を長期的に成長させる力はなさそうだ...(2015/8/19 提供:アイティメディア株式会社)

製品資料
モンタビスタの最新Linux −キャリアグレード・エクスプレス (CGX)
 業界標準であるYoctoの利用によりユーザーは、既存のコードとの互換性を保ちつつ、MontaVista Linux CGXに移行が可能である。 CGXでは主要な組込み向けSoCであるARM、x86、MIPS、PowerPCのアーキテクチャーをサポートするが、近年の組込み開発ではARMの利用が加速して...(2016/11/1 提供:モンタビスタソフトウエアジャパン株式会社)

製品資料
産業ネットワーク最新動向!インダストリ4.0に向けIoTの新たな価値を創造する技術とは?
技術革新、産業革新、生産革新を軸に見たとき、産業分野の現在地はどこに位置しているのか?第4次産業革命時代の到来により、市場ではIoTによる新たな価値創造がはじまっている。 産業ネットワークとは、様々な工場設備や機器を繋ぐためのネットワークの総称だ。産業ネ...(2016/12/5 提供:ルネサス エレクトロニクス株式会社)

製品資料
東芝の最新マイコン「TXZファミリー」データーシート【限定公開中】
 東芝の新マイコンファミリー「TXZファミリー」。その特長は、最先端技術を盛り込んだマイコンそのものにとどまらず、ユーザーの“やりたいこと”を具現化するためのソリューション/技術サポートでもこれまでのマイコンと一線を画す、ユーザー目線にこだわった新しいマイ...(2016/8/30 提供:株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社)

レポート
今あらためて確認する「Raspberry Pi」の性能と業務利用の可能性
 Raspberry Piは、どちらかというと「IoT」(モノのインターネット)というキーワードとともに組み込み開発系のベンダーやユーザー、そして、自分で構築するセンサーなどを組み込んだシステムのデバイス用として「趣味の自作ユーザー」を中心に話題となっていた。しかし...(2016/9/21 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
Computer Weekly日本語版 8月19日号:64ビットARMチップ アリか? ナシか?(Kindle版)
 Computer Weekly日本語版 8月19日号は、以下の記事で構成されています。■Windows 10リリースでも晴れないPC市場を覆う悲観論■あなたのDNSデータが教えてくれる3つの知見■クラウド移行を拒否するITスタッフを抱えたリーダーの奮戦記■米Yahoo!が目指すグリーンエネル...(2015/8/19 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
Computer Weekly日本語版 8月19日号:64ビットARMチップ アリか? ナシか?(EPUB版)
 Computer Weekly日本語版 8月19日号は、以下の記事で構成されています。■Windows 10リリースでも晴れないPC市場を覆う悲観論■あなたのDNSデータが教えてくれる3つの知見■クラウド移行を拒否するITスタッフを抱えたリーダーの奮戦記■米Yahoo!が目指すグリーンエネル...(2015/8/19 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
次世代データセンターのためのサーバ製品導入戦略ガイド
 データセンターに新たなトレンドが押し寄せようとしている。 コンパクトなコンテナに必要な機能を集約した「マイクロデータセンター」、小型のSoC チップを利用した「マイクロサーバ」、Xeon に取って変わろうとしているさまざまなプロセッサ。 本製品ガイドでは、デ...(2015/4/22 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
シノプシスDesignWare ARC HS38シリーズ
本稿は、シノプシス社がライセンス供与しているDesignWare ARC HS38シリーズCPUコアについて説明したものです。これらのコアは、32ビットRISCパフォーマンスを必要とする組込みアプリケーション向けに、面積と消費電力を最小限に抑えて同社が開発した最新のCPUです。本稿...(2015/3/9 提供:日本シノプシス合同会社)

技術文書
Computer Weekly日本語版 9月17日号:Amazonはクラウド界のMicrosoftか
 Computer Weekly日本語版 9月17日号は、以下の記事で構成されています。■AmazonがMicrosoft化している5つの兆候 Microsoftはかつて、独占企業として競合企業の敵意を集めていた。今、かつてのMicrosoftのように市場を独占して警戒される存在になりつつあるのがAmazon...(2014/9/17 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
IP統合とソフトウェア開発への取り組みによるSoC開発期間の短縮
 サードパーティ製IPの使用について論じていきますが、今日ではSoCの複雑性により、単に高品質なIPを用意しただけでは開発期間の短縮は望めなくなっている点についても言及します。また、あらゆるSoC設計に対応する下記の5つの主要な開発ステップについて概観し、IPベン...(2016/10/3 提供:日本シノプシス合同会社)

技術文書
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版【2015年1月号】
 エレクトロニクス技術の今をまとめ読み――エレクトロニクス技術の最新動向をお届けする「EE Times Japan」と、電子設計の技術情報を発信する「EDN Japan」の両メディアが発行した「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年1月号をご紹介。 特集記事では、限界...(2016/7/4 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
IoTのセキュリティを考える 〜潜在リスクと対策としての組込暗号〜
IoTの事例から扱うデータに注目し、そのリスクについて考察しています。情報に着目するとリスクは3点で、「プライバシーの侵害」「防犯上の問題」「企業ノウハウの流出」と考えますが、特に流出事故のイメージが薄い「企業ノウハウ」については留意する事をお勧めしま...(2015/3/31 提供:東京システムハウス株式会社)

Webキャスト
カスタマイズ可能な ARM ベース SoC FPGA
 デュアルコア ARM(R) Cortex(TM)-A9 MPCore(TM) プロセッサ、メモリ・コントローラ、および豊富なペリフェラル群からなるハード・プロセッサ・システム (HPS) と、最新 28nm FPGA ファブリックを統合した新製品 「SoC FPGA」 について紹介する。 SoC FPGAの導入によ...(2012/12/10 提供:日本アルテラ株式会社)

講演資料
コンテナの価値は突き詰めれば2つ「生成の早さ」「再現の高さ」
 クラウドが一般的になるにつれて、開発の基盤はハイパーバイザー型の仮想化ソフトウェアからコンテナに移行している。コンテナが評価されているのは、生成が早いためアイデアの実装に有利な点と、再現性が高いため大幅で試験的な変更も加えやすい点だ。 コンテナのメリ...(2016/12/22 提供:日本マイクロソフト株式会社)

講演資料
悩む前に試してみよう AzureとクラウドでDRはこんなに使いやすい
 24時間365日、休み無しでサービスを提供し続けるITが当然の現在、ディザスタリカバリー(DR)は事業継続のために欠かせない。オンプレミスで用意するには、ネットワークやハードウェアの準備、環境構築など負担は大きい。現実的な実装方法を考えねばならない。 その代...(2016/12/16 提供:日本マイクロソフト株式会社)

製品資料
無線LANのパフォーマンス検証、負荷分散と帯域制御の自動化で得られる効果は?
 企業内における無線LAN利用が拡大する昨今、その通信品質が大きな課題になりつつある。無線LANを利用する端末は種類も台数も増え続けており、より多くの端末が同時に安定して接続でき、快適かつセキュアに利用できるインフラが求められている。 多数の端末とアクセスポ...(2016/10/31 提供:ユニアデックス株式会社)

技術文書
消費電力を削減!「PCI Express IP」による3つのパワー・マネージメント手法
 PCI Expressを利用する場合は、プロトコル自体が持つ省電力手法に加え、高度なパワー・マネージメント手法を活用しながらPCI Express IPをSoCに統合することによって、ターゲット・アプリケーションの消費電力を効果的に削減できます。 本稿では、PCI Express IPで利用...(2016/11/29 提供:日本シノプシス合同会社)

レポート
徹底検証:データセンター向けサービスゲートウェイの「稼働中の拡張能力」は?
 データセンターにおける統合型のセキュリティ基盤として導入が進むサービスゲートウェイ。その最大の特徴は、サービスの稼働中にもさまざまな拡張を行えることにある。それでは、その効果は実際にどれほどのものなのだろうか。 本コンテンツでは、データセンター向けサ...(2016/11/18 提供:マクニカネットワークス株式会社)

製品資料
Skype for Businessと固定電話を統合、ハイブリッド通話システムの実力は?
 近年、ビジネスにおけるコミュニケーション環境は大きく変化し、ソフトフォンによる音声通話やビデオ通話、ビデオ会議などが多くの企業で日常のコミュニケーション手段となりつつある。ソフトフォンはメールやメッセージ、Webなどとも親和性が高く、またスマートフォン...(2016/11/4 提供:日本マイクロソフト株式会社)

プレミアムコンテンツ
組み込みシステムにおける並列処理の実現手法を検討する
 組み込みシステムに求められる要件は厳しさを増す一方であり、その解決に並列処理を導入することは優れたアイデアといえるでしょう。しかし、実際の並列化に際してその手法はコードに含まれる並列処理の性質と、選択するハードウェアによって決まります。つまり、全てを...(2016/10/28 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
組み込み/IoT機器の開発で使える! Windows OS【前編】
 PC向けOSとして広く普及している「Windows」のバリエーションの中に、組み込み/IoT機器向けOS「Windows Embedded/IoT」があることをご存じだろうか? Windows Embedded/IoTとは、特定用途向けに提供されている組み込みOSのことで、世の中にあるさまざまな組み込み機器...(2016/9/14 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版【2016年5月号】
 エレクトロニクス技術の今をまとめ読み――エレクトロニクス技術の最新動向をお届けする「EE Times Japan」と、電子設計の技術情報を発信する「EDN Japan」の両メディアが発行した「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年5月号(最終号)をご紹介。 特集記事...(2016/7/8 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
高速でスケーラブルなセンサー接続を実現するMIPI I3C
 MIPI(r) AllianceはI2CとSPIそれぞれの長所を兼ね備えた新しい標準規格I3Cの策定を進めています。MIPI I3C仕様はI2CとSPI(Serial Peripheral Interface)から多くの機能を継承し、複数のセンサーをSoCに接続できるスケーラブルなインターフェイスを一本化することを目...(2016/8/25 提供:日本シノプシス合同会社)

技術文書
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版【2016年3月号】
 エレクトロニクス技術の今をまとめ読み――エレクトロニクス技術の最新動向をお届けする「EE Times Japan」と、電子設計の技術情報を発信する「EDN Japan」の両メディアが発行した「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年3月号をご紹介。 特集記事では、「Mo...(2016/7/8 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版【2016年1月号】
 エレクトロニクス技術の今をまとめ読み――エレクトロニクス技術の最新動向をお届けする「EE Times Japan」と、電子設計の技術情報を発信する「EDN Japan」の両メディアが発行した「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年1月号をご紹介。 特集記事では、2015...(2016/7/7 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版【2015年9月号】
 エレクトロニクス技術の今をまとめ読み――エレクトロニクス技術の最新動向をお届けする「EE Times Japan」と、電子設計の技術情報を発信する「EDN Japan」の両メディアが発行した「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年9月号をご紹介。 特集記事では、「IE...(2016/7/6 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版【2015年7月号】
 エレクトロニクス技術の今をまとめ読み――エレクトロニクス技術の最新動向をお届けする「EE Times Japan」と、電子設計の技術情報を発信する「EDN Japan」の両メディアが発行した「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年7月号をご紹介。 特集記事では、「太...(2016/7/6 提供:アイティメディア株式会社)

技術文書
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版【2015年3月号】
 エレクトロニクス技術の今をまとめ読み――エレクトロニクス技術の最新動向をお届けする「EE Times Japan」と、電子設計の技術情報を発信する「EDN Japan」の両メディアが発行した「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年3月号をご紹介。 特集記事では、USB...(2016/7/5 提供:アイティメディア株式会社)

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