Intel、Oracle、IBM、そしてIMECが研究・開発しているシリコンフォトニクス。これを光リンクに利用することで、広帯域のデータリンクを低コストかつ高品質に提供できるという。
ベルギーを拠点とする研究所であるIMECは、クラウドデータセンターによって拡大する帯域幅をサポートするために、高速光リンクに「シリコンフォトニクス」を使用するプラットフォームを開発している。
IMECによると、最先端のクラウドデータセンターが使用している光リンクとトランシーバーの処理能力は100Gbpsだという。この処理能力は、2019年には400Gbps、2022年には1.6Tbpsまで拡大すると予想される。
このように帯域幅の需要が拡大すると、光リンクテクノロジーを見直す必要がある。新たな光リンクは最低500メートルの範囲をサポートするだけでなく、低コストかつ高品質で提供することが求められる。
近年、データリンク用光コンポーネントの製造に、シリコンフォトニクスを使用することに関心が高まっている。
「このテクノロジーの大きなメリットは、マイクロチップの製造にも使われる高度な機器を使って光コンポーネントを製造できる点にある」とIMECは述べている。
「そのため、シリコンフォトニクス製コンポーネントは比較的安価になる。さらに素晴らしいことに、エネルギーの消費量を低く抑え、高出力を保証しながら集積度を高めることができる」（IMEC）
451 Researchによると、このテクノロジーはデータセンターの膨大なコストにも明らかな影響をもたらし、新たな「ラックスケール」のシステムとアプリケーションアーキテクチャを可能にする。
シリコンフォトニクスを光データリンクに使用する研究をしているのはIMECだけではない。
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