もっと帯域を！

ネットワークの広帯域化にシリコンフォトニクスが有望な理由

Intel、Oracle、IBM、そしてIMECが研究・開発しているシリコンフォトニクス。これを光リンクに利用することで、広帯域のデータリンクを低コストかつ高品質に提供できるという。

　ベルギーを拠点とする研究所であるIMECは、クラウドデータセンターによって拡大する帯域幅をサポートするために、高速光リンクに「シリコンフォトニクス」を使用するプラットフォームを開発している。

　IMECによると、最先端のクラウドデータセンターが使用している光リンクとトランシーバーの処理能力は100Gbpsだという。この処理能力は、2019年には400Gbps、2022年には1.6Tbpsまで拡大すると予想される。

　このように帯域幅の需要が拡大すると、光リンクテクノロジーを見直す必要がある。新たな光リンクは最低500メートルの範囲をサポートするだけでなく、低コストかつ高品質で提供することが求められる。

　近年、データリンク用光コンポーネントの製造に、シリコンフォトニクスを使用することに関心が高まっている。

　「このテクノロジーの大きなメリットは、マイクロチップの製造にも使われる高度な機器を使って光コンポーネントを製造できる点にある」とIMECは述べている。

　「そのため、シリコンフォトニクス製コンポーネントは比較的安価になる。さらに素晴らしいことに、エネルギーの消費量を低く抑え、高出力を保証しながら集積度を高めることができる」（IMEC）

　451 Researchによると、このテクノロジーはデータセンターの膨大なコストにも明らかな影響をもたらし、新たな「ラックスケール」のシステムとアプリケーションアーキテクチャを可能にする。

　シリコンフォトニクスを光データリンクに使用する研究をしているのはIMECだけではない。

続きを読むには、［続きを読む］ボタンを押して
会員登録あるいはログインしてください。

Computer Weekly日本語版

この連載の記事をもっと見る

この記事の著者

関連記事

• 

  限界にきたネットワークの救世主はシリコンフォトニクス

• 

  なぜ従来型WANからSD-WANに移行する必要があるのか

• 

  ローカル5Gによるプライベートネットワーク実現の課題

• 

  SDN（ソフトウェア定義ネットワーク）を巡る混乱

• 

  ネットワークサプライヤーを選ぶためにあなたがすべき5つの質問

新着ホワイトペーパー PR

• 製品資料
  [株式会社kickflow] 稟議・承認作業の「脱オンプレ・脱Excel・ペーパーレス化」を一気に進める方法
• 製品レビュー
  [株式会社kickflow] ワークフローシステムのクラウド化　“みんなが不幸になる”事態を避けるには？
• 製品資料
  [株式会社kickflow] Slack連携による稟議承認の“爆速化”　ビザスクやソラコムはどう実現した？
• 製品資料
  [株式会社kickflow] ワークフローシステム導入検討で役立つ　「費用対効果算出」サンプルブック
• 製品資料
  [株式会社kickflow] ワークフローの3大課題　「分からない・使いにくい・見てもらえない」の解消法