Intel「3D XPoint」に反転攻勢のMicron 相互接続プロトコル「CXL」が鍵に：「3D XPoint」を巡るIntelとMicronの争い【後編】

Micron Technologyに先んじて、Intelが新メモリ技術「3D XPoint」ベースのメモリモジュールを市場投入した。今後の注目はMicron Technologyの出方だ。どのような公算があるのか。

[Carol Sliwa，TechTarget]

　前編「『Intelじゃない3D XPoint』がメモリ市場を席巻か？　『Optane』に挑むMicron」に続き、新メモリ技術「3D XPoint」を巡る、IntelとMicron Technologyの動きを追う。

Micron Technologyの本格的挑戦

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　CPUとメモリ間の接続を高速化する要素として、相互接続プロトコル「Computer Express Link」（CXL）のような新しい技術が登場している。CXLはもともとIntelが開発した相互接続プロトコルだ。同社は自身が中心になり立ち上げた業界団体「CXL Consortium」に権限を委譲することでCXLをオープン化し、複数の企業が開発に携わるようになった。

　「CXLによって相互接続の技術が開発しやすくなり、3D XPoint製品の採用は2023年ごろに急激に伸びる可能性がある」と、コンサルティング会社MKW Ventures Consultingのプレジデント、マーク・ウェッブ氏は話す。

　「新しい相互接続プロトコルが登場することで、『DDR-T』のようなIntel独自のプロトコルを使用する必要はなくなる」（ウェッブ氏）。今後数年のうちに、3D XPointを使ったIntelのメモリモジュール「Intel Optane Persistent Memory」でも、CXLを使用できるようになる可能性がある。ただしIntelはCXLの使用について具体的な計画は明かしていない。

　Facebookの技術者で、CXL Consortiumの役員も務めるクリス・ピーターセン氏は、「CXLはCPUとメモリの相互接続の帯域幅（単位時間当たりデータ転送量）の拡大や低遅延化、メモリプール（プログラムごとのメモリ確保）に効果的だ」と話す。こうした利点は、AI（人工知能）やハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）などの高負荷のアプリケーションの処理に役立つ。

　CXLは高速インタフェース規格「PCI Express」（PCIe）の物理層で動作する。このため業界で広く採用されているPCIeとCXLを共通で使うスロットを備えたサーバ設計が可能になる。ピーターセン氏は「CXLは幅広いアプリケーションの利用と、迅速なサーバ構成を実現する。ユーザー側の選択肢としてもシンプルだ」と期待感を示す。

　「業界標準のインタフェースで3D XPointのメモリモジュールを利用できるようになれば、Intelプロセッサに限らず、AMD（Advanced Micro Devices）やNVIDIA、Armなどのプロセッサを使いたいエンドユーザーも利用できる」と、調査会社Objective Analysisのゼネラルディレクター兼半導体アナリストのジム・ハンディ氏は語る。

　Micron Technologyの新製品グループで製品管理担当シニアディレクターを務めるサイード・ラジャ氏は「CXLを使った新しいインタフェースが軌道に乗れば、当社はメモリ市場で高い競争力を得る」と語る。

　ラジャ氏によると、3D XPointを使ったメモリモジュール（DIMM：Dual Inline Memory Module）は、これまでIntelのx86サーバのみが採用してきた。今後は状況が大きく変わる可能性がある。AMDによるXilinx買収と、NVIDIAによるArm買収の計画が明らかになり、サーバ向けプロセッサの2大勢力が誕生する見込みになった。「3D XPoint製品は、これらのIntelを加えた3大勢力全てのプロセッサで使用できるようになる。これは業界にとって非常に大きなことであり、この技術にとって重要なことだ」（ラジャ氏）

　3D XPointベースのDIMMはこれまでにIntelのみが提供していて、Micron Technologyはまだ出荷していない。ただしラジャ氏によるとMicron Technologyにも計画はあるという。

　Micron Technologyがこれまでに提供している3D XPointベースの製品は、フラッシュストレージ「X100 NVMe SSD」のみだ。Micron TechnologyはX100 NVMe SSDを「世界最速SSD」と銘打って売り出した。だがウェッブ氏はむしろ「将来の3D XPointベースの製品を開発するための“観測気球”のようなものだ」と話す。

　「当社は3D XPointの“初期段階”にあり、Intelに供給しているウェハー（基板）以外にはまだ意味のある評価を受けていない」。Micron Technologyの最高財務責任者（CFO）、デービッド・ジンスナー氏はこう話す。ジンスナー氏は、最初の製品としてX100 NVMe SSDを出した目的は「一定の性能を備えた製品を世に送り出すことだった」と前置きした上で、次世代の製品では「さらに高い性能と優れたコスト構造を目指す」と述べる。

　ラジャ氏によると、Micron TechnologyはDIMMにおいてはデータベースやリアルタイム分析など顧客のニーズに適合させる作業を進めているという。製品のリリースは、新しいx86系サーバとArm系サーバの発売に合わせる計画だ。

　「Intelが業界に果たした役割は大きく、3D XPointの価値と用途を示してくれた」とラジャ氏は語る。

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